日前，电子城·厦门国际创新中心(三期)-5#地块(EPC)招标，该项目位于厦门市集美区杏前路与锦园西路交叉北侧，总投资估算约为93891.12万元，建安工程费暂估89181.70万元。
据了解，项目用地面积22016.685㎡，总建筑面积150444.73㎡，其中地上建筑面积109108.56㎡，地下建筑面积41336.17㎡，最大建筑高度165.55米、建筑密度40%、绿地率20%(以上指标包含5-3号楼，5-3号楼建筑高度17.65米，建筑层数地上3层，建筑面积3198.68㎡。5-3号楼为已建工程，不在本次招标范围)。
多家房企半月内发短债拟募资44亿元 资金压力依然严峻
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加速风险出清 多家银行抛出房地产并购融资计划
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2022-02-17 10:28
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