总投资254亿！成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约

掌来源：房掌柜采编中心 整理厦门房掌柜 2020-08-27 09:57:51

[摘要]奕斯伟拟投资110亿元建设高端板级封装系统集成电路项目，投产后将进一步提升我国先进封装技术水平

　　8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目在京集中签约，总投资额254亿元。

　　此次签约项目聚焦先进计算、高端封装测试、新一代显示技术等领域，包括海光服务器芯片全产业链项目、高端半导体技术研发制造中心项目、奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目、Micro-LED先进显示技术研发及产业化验证项目等。

　　根据协议，海光集电计划拟投资逾10亿元，在成都高新区建设“资源共享和协同平台”“海光生态创新适配中心”“海光应用示范展示中心”“海光产学研协同发展中心”，培育引进整体解决方案供应商，为企业提供适配服务。

　　奕斯伟拟投资110亿元建设高端板级封装系统集成电路项目，投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平。维信诺将建设Micro-LED显示器件及模组试验线和中试线，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发生产工作。

　　签约方表示，希望以此次签约为契机，全力推动产业链供应链强链补链固链，加快构建产业生态圈、创新生态链，做大做强做优成都电子信息产业。

　　来源：四川在线

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责任编辑：简艳霖

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